英特尔将展示Foveros3D封装的芯片 采用Foveros3D封装工艺和平台

在大家将目光普遍聚焦于 Computex 2022 台北电脑展的同时，Tom's Hardware 又预告了英特尔将在 8 月份的 Hot Chips 34 大会上展示 Foveros 3D 封装的 Meteor / Arrow Lake 芯片的消息。按照计划，这场半导体行业的重大活动定于 8 月 21-23 日(周日 - 周二)期间举办，届时来自 Intel、AMD、英伟达、特斯拉等科技巨头的代表都会出席。

随着英特尔完成了活动注册，我们终于知晓了该公司将展示其在 Meteor Lake 和 Arrow Lake 处理器上的工作进展，比如采用全新的 Foveros 3D 封装工艺和客户端平台。

此外在全虚拟展示期间，该公司还会讨论 Ponte Vecchio GPU 相关的架构、系统与软件解决方案，以及一些 Xeon D 和 FPGA 演示。

感兴趣的朋友，可移步至 Hot Chips官网以了解详情。最后，如果一切顺利，Meteor Lake 将接替即将到来的 Raptor Lake 设计，并于明年正式发布。

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